Расчёт печатного монтажа

Исходные данные для расчёта

1. Действующее напряжение: U =

220В

2. Максимально возможный ток через печатный проводник: I=350 мА

. Материал печатной платы: фольгированный стеклотекстолит

. Методы изготовления печатной платы: химический.

. Методы получения рисунка: печать.

. Размеры платы: 60х70 мм.

. Резистивное покрытие печатных проводников: припой ПОСК-60.

Расчёт печатного монтажа

- минимально допустимое расстояние (зазор) между двумя печатными проводниками, исходя из максимального рабочего напряжения в электрической схеме равно 0,15 мм.

- минимально допустимая ширина проводника:

bmin=Imax/(hп*Iдоп)=0.35/(0,055*0.03)=212,1 мм

гдеImax

- берется из исходных данных п.2. (0,35 А);

h

п

=

h

Ф

+

hnm

+

hr

-

толщина печатных проводников;

h

Ф

- толщина фольги;

hnm- толщина предварительно осажденной меди (0,005мм);

hr- толщина наращенной гальванической меди (0,05мм);

I

доп- допустимое значение плотности тока (30 А/м2);

hп=hф + hnm+ hr=0,000035+0,005+0,05=0,055 мм

- падение напряжения на печатном проводнике:

UПП=p*l/(hП*bmin)=0.02*50/(0.055*212,1)=0.08B

где р - удельное сопротивление печатного проводника (

0,02 Ом × мм2/м);

ℓ- длина проводника,мм;

bmin - минимальная ширина проводника, мм.

Мощность потерь :

п = 2π f СU2paбtgδ, (13)

где f -

рабочая частота, Гц;

Upaб - рабочее напряжение, В;

С - паразитная емкость печатной платы, пФ;

tgδ- тангенс угла потерь, например для стеклотекстолита он равен 0,002.

п=2*3,14*50*138,6*10-12*2202*0,002=0,019мкВт ;

С = 9*10 -3 ε SПП ε ∕ hп , (14)

где ε - диэлектрическая проницаемость диэлектрика;п- толщина платы, например;

SПП - суммарная площадь печатных проводников, мм2.

С = 9*10-3*5*307,99*=138,6 пФ;

SПП = Sкпл + Sпр,(15)

где Sкпл - площадь контактных площадок.

Sпp - суммарная площадь печатных проводников в виде линий.

SПП=369,1+115=425,3мм2;

Sкпл= n (π R2k - πR2отв), (16)

гдеRk - радиус контактной площадки;

Rотв - радиус отверстия;

n - количество контактных площадок.

Sкпл=57*(3,14*1,752-3,14*12)= 369,1мм2; Snp = b*l,(17)

Где b - ширина печатного проводника мм;

l - общая длинна печатных проводников мм;

=3*67=201мм2

Площадь металлизации (Sмет)

Sмет = Sпп + Sмapк + Syo. (18)

где Sпп - суммарная площадь печатных проводников,

Sмapк - маркировки отдельных

Syo-условного обозначения платы

Sмет=425,3+46+60=531,3мм2

Паразитная поверхностная емкость между соседними проводниками р:

С = Кпℓп ε, (19)

где Кn- коэффициент, зависящий от ширины проводников и их взаимного расположения;

ℓп - длинна взаимного перекрытия проводников, см;

ε - диэлектрическая проницаемость материала платы:ε=(εд+1)/2.

С =0,55*0,04*5=0,11 пФ

Величина паразитной взаимоиндуктивности между двумя параллельными печатными проводниками :

M=2ℓ(ln2l/D-1),(20)

где М -

взаимоиндукция в 10-9 Гн;

ln - натуральный логарифм;

ℓ- длина проводников, см;

D = d + b - расстояние между центрами (осями) проводников, см.

M=2*2,5(ln-1)=17,8 нГн

Другие стьтьи в тему

Разработка управляемого контролера на базе микропроцессорного комплекта серии КР580
Если всего лишь несколько десятков лет назад свойствами программируемости характеризовались только крупные блоки и узлы управляющих систем, то в настоящее время этими свойствами характеризуется интегральная база (микропроцессор, однокристальная микро-ЭВМ), что и обеспечивает ее широки ...

Разработка устройства кодирования двухкаскадным способом
Эффективная организация обмена информацией приобретает все большее значение, прежде всего как условие успешной практической деятельности людей. Объем информации, необходимой для нормального функционирования современного общества, растет в соответствии с развитием производстве ...

Разделы

Радиоэлектроника и телекоммуникации © 2020 : www.techelements.ru