Выбор технологии разработки печатной платы

Печатные платы выполнены из одностороннего фольгированного текстолита методом ЛУТ (лазерно-утюжная технология), но могут быть легко выполнены на монтажных или макетных платах.

Печатная плата изготавливалась с помощью химического травления одностороннего фольгированного стеклотекстолита в растворе хлорного железа. Для получения рисунка печатных проводников использовались компьютерные технологии. В компьютерной программе Spring layout чертился эскиз печатной платы в зеркальном отображении. Затем с помощью лазерного принтера печатался на факсовой бумаге, после чего переводился на фольгированный стеклотекстолит с помощью прогретого утюга. Для этого лист факсовой бумаги с напечатанным на ней эскизом печатных проводников сначала размачивался в теплой воде до полного пропитывания, затем аккуратно накладывался на стеклотекстолит таким образом, чтобы рисунок печатных проводников находился с фольгированной стороны. Далее наклеенной на стеклотекстолит факсовой бумаге давали немного подсохнуть для того, что бы она случайно не сдвинулась во время её нагрева. Затем с помощью нагретого до необходимой температуры утюга (подбирается экспериментально, по максимальному качеству перевода тонера с бумаги на металлизированную поверхность стеклотекстолита) производился перевод рисунка печатных проводников с бумаги на фольгированную сторону стеклотекстолита путём нагрева, как стеклотекстолита, так и факсовой бумаги.

Перевод тонера можно считать законченным, когда на обратной стороне бумаги отчётливо проявиться рисунок печатных проводников. После перевода тонера на стеклотекстолит заготовку клали в теплый раствор хлорного железа металлизированной поверхностью вниз таким образом, чтобы раствор не попал на чистую поверхность стеклотекстолита и не утопил заготовку, а держал за счёт собственного поверхностного натяжения. Время травления составляет 30-40минут. После травления печатную плату протирали Уайт спиритом для смывания тонера с металлизированной поверхности, а затем промывали тёплой водой и давали ей высохнуть. После сушки, на сверлильном станке сверлом диаметром от 0,75 до 1 мм просверлили отверстия на контактных площадках под радиоэлементы и микросхемы.

Другие стьтьи в тему

Разработка микропроцессорной системы управления РТК на базе вертикально–фрезерного станка 6Р13Ф3-37
Автоматизация технологических процессов является одним из эффективных путей повышения производительности труда на предприятии. Автоматизация осуществляется посредством автоматизированных роботизированных технологических комплексов (РТК). Роботизированный технологический компле ...

Расчет цифровой системы импульсно–фазового управления
Электрическая энергия вырабатывается на электрических станциях и передаётся потребителю главным образом в виде переменного трёхфазного тока промышленной частоты 50 Гц, однако как в промышленности, так и на транспорте имеются установки, для питания которых переменный ток с частотой 50 ...

Разделы

Радиоэлектроника и телекоммуникации © 2024 : www.techelements.ru