Операция разделения подложек на платы

Ломка проскрайбированных пластин - весьма ответственная операция. При неправильном разламывании даже хорошо проскрайбированных пластин возникает брак: царапины, сколы, нарушение формы кристаллов и т.п.

Разделение пластин скрайбированием осуществляют в две стадии: вначале на поверхность пластины между готовыми микросхемами наносят в двух взаимно перпендикулярных направлениях неглубокие риски, а затем по этим рискам размалывают ее на прямоугольные или квадратные кристаллы. При сквозном разделении пластину прорезают режущим инструментом насквозь.

Другие стьтьи в тему

Разработка измерительного преобразователя1
Курсовой проект по предмету «Микроэлектроника и микросхемотехника» имеет своей целью совершенствование навыков и закрепление знаний, полученных в результате изучения предмета, развитие инженерных знаний. Работа над курсовым проектом предполагает проработку существующих методов решен ...

Распределитель импульсов
Разработать распределитель импульсов, формирующий на выходах Z1 и Z2 их N входных импульсов (от ГТИ) указанные последовательности. Реализация на основе сдвигового регистра, двоичного счетчика. Последовательности выбираются из 4х вариантов. Были выбраны 1 и 3 режим: Z1 ...

Разделы

Радиоэлектроника и телекоммуникации © 2019 : www.techelements.ru